HA-60A【超音波探傷映像装置(SAT)】
概要
操作性の向上と高精度の非破壊検査を実現
・３モード画面（Ａ・Ｂ・Ｃスコープ）同時表示により欠陥の判定容易
・ワークに合った周波数（高性能高分子凹面超音波探触子）が選択できます。
用途
・半導体（樹脂・セラミックパッケージ・ＩＣチップ・リードフレーム）のクラック、ボイド、層間剥離の検出
・セラミック製品のクラック・ボイド検出
・樹脂、金属、鋳物部品のボイド・クラックの検出
・金属溶接・ロウ付け部のボイド・剥離検出
仕様
| 型式 | HA-60A | |
| 超音波探触子 | 周波数 |
10～140MHz （標準 50MHz） |
| 画像取込機能 | 表示 | A、B、Cスコープ：同時 Cスコープ：領域可変 |
| 最大画像取込数 | 8画面同時取込 | |
| 画像データ取込方式 | カーソルサンプリング (ゲート4n sec) ゲートホールドサンプリング (4n sec～38.4μsec) 追従ゲートサンプリング (4n sec～38.4μsec) |
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| A/Dサンプリング周波数 | 1000MSPS | |
| 走査装置 | タイプ | X、Y、Zステージ走査 |
| ステージ移動量 | 150 x 150 x 80 mm (X軸) (Y軸) (Z軸) |
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| 走査速度 | 最大500mm/sec | |
| 視野サイズ | フリーサイズ | |
| 走査ステップ | X、Y：8 μm Z：1 μm | |
| 画像表示 | ディスプレイ | 23型ワイドLCDモニタ |
| 映像分解能 | 水平1920×垂直1080ドット | |
| 電源 | 電圧 | AC 100 V |
| 消費電力 | 600 VA | |
| 質量 | 本体部 | ディスプレイ 6.2 kg、本体 20 kg |
| スキャナ部 | 約150 kg | |
| 外形寸法 (WxDxHmm) |
本体部 | ディスプレイ 544ｘ242ｘ319 本体 220 x 495 x 430 |
| スキャナ部 | 650 x 650 x 1377 | |
| OS | Windows®10 64bit | |
※Windows® は米国 Microsoft Corporation の米国およびその他の国における登録商標です。
| 探触子 | スポットサイズ | |
| *オプション | 10MHｚ | 500 μm |
| *オプション | 25MHｚ | 200 μm |
| 標準 | 50MHｚ | 100 μm |
| *オプション | 75MHz | 75 μm |
| *オプション | 140MHz | 10 μm |
探傷機について
Aスコープ・Bスコープ・Cスコープ
●Aスコープ
探触子における受信音圧と超音波の伝播時間とを直角座標にとったものです。
【特徴】
異常部の反射音圧や探傷面からの深さを把握できます。
●Bスコープ～断面像～
Aスコープ波形を輝度変調して線で表し、探触子の試料上における位置(1次元)と
音波伝播時間とを直角座標にとったものです。
【特徴】
探触子走査線下の異常部の分布状態・存在・深さが表示されるので、断面図を直感的に把握できます。
●Cスコープ～平面像～
探触子の下における異常部の有無または反射音圧を輝度変調(Bスコープ像の音波伝播時間軸上の一点を取ることに相当しています。)して、探触子の試料上おける位置(2次元)を直角座標にとったものです。本方法は、記録表示する前に、あらかじめ音波伝播時間上でゲートまたはサンプリングポイントを設定します。
【特徴】
平面的な異常の広がり分布がよくわかるので、平板などの探傷に向いています。スライスレベルを変化させることにより欠陥の深さ方向変化等も知ることができます。
