半導体の内部探傷

概要

超音波探傷映像装置により、半導体内部情報を非破壊で画像化することができます。
(深さ方向、断面方向、音響強度など)主にチップの剥離情報などを検査することで、故障解析として広く使用されております。

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  • 自社製品

当社にて販売している商品。

この技術を利用した本多電子の製品

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超音波映像装置『 HA-60A』

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